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CPU接口：Socket604
与Socket603相仿，Socket604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHzFSB的Xeon。Socket604接口的CPU不能兼容于Socket603插槽。
AMD即处理器插槽为SocketAM2；940针脚
AMD的Athlon64系列处理器在市场上火爆了一年多的时间，由于整合内存控制器的缘故，Athlon64系列处理器平台依旧停留在DDR时代，而早在2004年中旬，英特尔已经开始大力推广DDR2内存。在这种情况下AMD推出了旗下首款支持DDRII内存的处理器。AM2采用90nmSOI工艺，配备1MB或者2MB
一、SocketAM2处理器技术特性析疑
1、频率提升是难题，期待新制程引入
采用SocketAM2针脚的内核被称为“F”步进，它拥有目前“E”步进核心的全部特性，区别只在于由上代支持双通道DDR400提升至双通道DDR2800，并加入AMD虚拟技术。
“F”步进核心与目前“E”步进核心相比，除了内存控制器上的更改及加入AMD虚拟技术的部份外，明显的是L2Cache部份缩小了，据AMD官方文件所示，由于制程上的成熟，RevF版本核心的L2Cache部份经重新设计减少用作提高速度的回路（晶体管）。此外，“F”步进核心的品质也得以改善，在相同的功耗下相比上代RevE频率可提高7％，或是频率下功耗下调约7％，因此“F”步进核心将可以提高低功耗版本的产能。
晶体管数目方面，虽然L2Cache的晶体管使用数目减少，但由于改用DDR2内存控制器及加入AMD虚拟技术，因此RevF核心的晶体管数目、核心尺寸有所提升，比如针对双核处理器的Windsor核心由上代2亿3千3百万，提升至2亿4千3百万，DieSize也由199平方毫米提升至220平方毫米。
整体功耗都降低了，只有FX…62是特例；应该多提一些AMDAM2产品整体性能的提升和功耗的降低。
L2cache，由AMD位于德国Dreseden的Fab30工厂制造。
2、内置DDR2内存控制器，支持DDR2…800内存
SocketAM2处理器最大的改进就是整合了DDR2内存控制器——最初将支持DDR2667，在后期支持到DDR2800甚至是DDR21066。
DDR2优势和缺点都是非常明显的：虽然DDR2内存提高了带宽，但此前DDR2的内存延时由于比DDR内存大，也造成了DDR2高频低能的缺点。但值得庆幸的是，目前内存厂商通过改进生产技术，新一代DDR2667内存的延迟已经可以达到3…3…3timings的水准，同时凭借高带宽的优势，性能已经等于或超过了此前的DDR400内存。
考虑到AMD的AM2处理器本身集成了内存控制器在CPU内部，所以其较高带宽、极低延迟优势在内存控制方面将领先于Intel最新的DDR2平台。不过，DDR模块需要184根针脚，DDR2模块需要240根针脚，AMD在基本保持处理器针脚数目的前提下从支持双通道DDR升级为双通道DDR2，在一定程度上增加了核心的复杂性。
有过需要注意的是，AM2平台高端的处理器和低端处理器所支持的DDR2内存频率是大部相同的，最高端的Athlon64FX和Athlon64X2支持最高的DDR2…800，内存传输带宽达到12。8GB/s。而中低端的Athlon64和Sempron处理器则支持DDR2…667，内存传输带宽为10。66GB/s。也就是说AM2舍弃了对DDR2…533内存的支持，升级到AM2处理器的玩家需要根据您选择的具体处理器来搭配内存，不要造成投资的浪费。
3、支持PresidioSecurity安全技术和Pacifica虚拟技术
当然，SocketAM2处理器改进之处并不仅仅是提供对DDR2内存的支持、针脚改变方面，AMD表示SocketAM2处理器将会支持PresidioSecurity安全技术和Pacifica虚拟技术。其实Athlon64是第一款支持防病毒技术的桌面处理器，考虑到这也今后CPU发展趋势之一，因此SocketAM2处理器仍保留此功能并不令人意外。
比较值得我们关注的应该是Pacifica虚拟技术，这将可以大大提高台式处理器的运行能力。Pacifica技术最突出的地方在于对内存控制器的改进方面。“Pacifica”通过DirectConnectArchitecture（直接互连架构）和在处理器和内存控制器中引入一个新模型和功能来提高CPU的虚拟应用。
与过去的方法来进行虚拟应用不同，这项新的技术能够减少程序的复杂性，提高虚拟系统的安全性，并通过兼容现有的虚拟系统管理软件来减少花费在虚拟管理系统上的费用。例如，用户能在一部机器上轻易地创建多个独立且互相隔离的分区，从而减少了分区之间病毒传播的危险。不过，AMD在虚拟化技术方面仍比Intel慢了一步。
AMDSocketAM2三大核心系列解析
根据AMD的计划，包括Windsor、Orleans及Manila等新一代处理器核心都将开始采用SocketAM2规格、90nm制程，同时也都支持双通道DDR2内存，其中采用Windsor核心的Athlon64X2双核心处理器及采用Orleans核心的Athlon64都内建Pacifica虚拟技术，而Manila核心的Sempron处理器则不支持这项技术。下面，就让我们简单介绍AMD这三大新系列处理器。
针对高端市场的“Windsor核心”
针对今年的高端处理器市场，AMD为我们准备了基于SocketAM2架构、代号为Windsor核心的Athlon64X2双核心处理器。由于高端双核心Athlon64X2从2006年起出货量将逐步增长，取代单核心Athlon64处理器在中高端市场的地位，因此下一代SocketAM2规格处理器中，目前仅Athlon64X2就规划了4200＋、4600＋、4800＋、5000＋、5200＋等多款产品。
除此之外，AMD将为我们带来采用Windsor核心Athlon64FX处理器，定位仍然是“为3D游戏和单个线程应用程序提供最佳的性能”，还将继续扮演作为游戏最佳处理器的角色。
针对主流市场的“Orleans核心”
代号为“Orleans”的核心是针对主流处理器市场的单核处理器，今年AMD将推出Athlon643500＋、Athlon643800＋、Athlon644000＋三个型号，都支持Pacifica虚拟技术：其中SocketM2Athlon644000＋工作频率2。6GHz，512KBL2；SocketM2Athlon643800＋处理器工作频率2。4GHz，SocketM2Athlon643500＋处理器工作频率2。2GHz，也可能配备512KBL2缓存。考虑到SocketAM2平台DDR2内存子系统的性能将超过目前的Socket939，AMD可能会再一次改用了新的命名。
针对低端市场的“Manila核心”
在未来低端处理器市场，AMD仍将以Sempron系列为主，并将从目前的Socket754、Socket939接口过渡到SocketAM2接口。SocketAM2新接口的Sempron核心代号为“Manila”。我们可以把它看成是“Orleans”的简化版，它的缓存数目减至主流CPU的四分之一，也就是512KBL2，同时并不支持安全及虚拟技术，不过支持双通道DDR2的规格并未缩水，当然上市时间也会更晚一些。
SocketM2Sempron处理器将首先上市有3500＋、3400＋、3200＋和3000＋，工作频率分别是2。2GHz、2。0GHz、1。8GHz和1。6GHz。另外，SocketM2Sempron处理器也可能加入现在已有的2。4GHz3600＋和2。6GHz3800＋这两款产品。
CPU封装技术
CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（DualIn…linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1。适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。
2。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
PFP封装
该技术的英文全称为PlasticFlatPackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（CeramicPinGridArrauPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIFCPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
BGA封装
BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1。I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2。虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3。信号传输延迟小，适应频率大大提高
4。组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
OPGA（OrganicpingridArray，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为CeramicPGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
FC…PGA封装
FC…PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC…PGA处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC…PGA封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器，它们都使用370针。
FC…PGA2封装
FC…PGA2封装与FC…PGA封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器（IHS）。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于IHS与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC…PGA2封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器（370针）和奔腾4处理器（478针）。
OOI封装
OOI是OLGA的简写。OLGA代表了基板栅格阵列。OLGA芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI有一个集成式导热器（IHS），能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI用于奔腾4处理器，这些处理器有423针。
PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGridArray”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
S。E。C。C。封装
“S。E。C。C。”是“SingleEdgeContactCartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S。E。C。C。被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S。E。C。C。内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S。E。C。C。封装用于有242个触点的英特尔奔腾II处理器和有330个触点的奔腾II至强和奔腾III至强处理器。
S。E。C。C。2封装
S。E。C。C。2封装与S。E。C。C。封装相似，除了S。E。C。C。2使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S。E。C。C。2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器（242触点）。
S。E。P。封装
“S。E。P。”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，�